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    2025中国(成都)国际线路板展览会

    放大字体  缩小字体 发布日期:2024-10-28 23:53:16   浏览次数:28  发布人:006f****  IP:124.223.189***  评论:0
    导读

    2025中国(成都)国际线路板展览会,将于2025-06-30 至 2025-07-02在成都世纪城新国际会展中心举办,主办单位为上海邺闻展览服务有限公司。本届展会规划展览面积数万平方米,参展品近千种,观众人数众多。诚邀参展参观!2025中国(成都)国际线路板展览会展会期间,拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商,总参观人次预计不低于万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易

    2025中国(成都)国际线路板展览会,将于2025-06-30 至 2025-07-02在成都世纪城新国际会展中心举办,主办单位为上海邺闻展览服务有限公司。本届展会规划展览面积数万平方米,参展品近千种,观众人数众多。诚邀参展参观!
    2025中国(成都)国际线路板展览会展会期间,拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商,总参观人次预计不低于万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。

    ◆ 》》》展会概况

    印制电路板(PCB)是电子产品的重要组成部分,被称为“电子产品之母”,广泛应用于消费电子、汽车、通信设备等域,随着物联网、人工智能等技术的快速发展,对PCB的性能和复杂度要求不断提高。高密度互连技术(HDI)的应用,使得在更小的空间内拥有更多连接点成为可能,从而提高了电路的整体性能和效率。同时,柔性电路板因其独特的可弯曲特性,在可穿戴设备、医设备等域的应用也日益广泛,近年来,随着新一代信息技术的不断突破,智能化汽车以及VR设备等新型电子产品不断发展,以车载ADAS、车载达、可穿戴设备、AR/VR元宇宙设备等域为代表的新兴电子产品市场快速崛起,推动了中高端PCB产品需求的快速增长。同时,以ChatGPT为代表的人工智能技术的快速发展,预计也将带来AI服务器及人工智能域产品的大发,为PCB行业带来新机遇

    中国大陆PCB拥有较为成熟的产业链,政策利于产业发展。"十三五规划"指出的要加快构建高速、移动、安全新一代的信息基础设施,无论是深入普及高速无线网络、新能源汽车、积推进智能制造、人工智能、第五代移动通信(5G)和超宽带关联技术研究,还是布局未来网络架构、技术体系和安全保障体系都离不开PCB产品,因此中国PCB行业的内增动力依然显著。随着中国PCB市场上原材料供应趋紧、环保政策日益趋严,PCB产业门槛逐渐变高,行业集中度正在变大,实力稳健的企业将赢得更大的市场空间。近年来,政府主管部门出台了一系列与印刷电路板相关的法律政策,主要目的在于促进印刷电路板行业提供更方便、更快捷的机器设备,支持行业与域高质量、快速发展。产业政策的逐步实施及新政策的不断出台,将对行业所在的公司的经营发展产生积有利的影响

    从产业发展来看,在产品类型上,全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢,不断缩小体积、减少成本、提高性能、轻量薄型、提高生产率并减少环境影响,以适应下游各电子终端设备行业的发展。本次展会是按照“专业化、国际化、品化”原则举办的行业国际品盛会。既有政府支持,又有行业权威的参与,以其“主题明确、特色突出、注重实效、不断创新”的一贯风格,在行业中的知名度与影响力与日俱升。业内人士已将其视为“了解行业信息、把握市场动态、展示企业品、拓展贸易渠道、寻求合作机会”的平台。展会的良好效果赢得了众多展商和观众的好评与青睐。为全球线路板企业提供更多的合作机会,有力推动中国线路板行业相关产品全面进入全球采购体系,与世界各国线路板产业协调合作、互利共赢、共同发展进步。

    ◆ 》》》日程安排

    报到布展:2025年7月7日-8日

    开幕式:2025年7月9日(9:00—9:30)

    展览:2025年7月9日-11日

    撤展:2025年7月11日下午

    ◆ 》》》展出范围:

    一、线路板:

    • 连接器PCB

    • 高密度互联印制线路板

    • IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)

    • 刚性单面的线路板

    • 刚性双面及多面线路板

    • 软硬结合板

    • 柔性印制线路板

    二、线路板/智能自动化设备:

    • 线路板CAD/CAM系统

    • AOI/AVI/线路板相关检测工序

    • 制前准备工序

    • 表面处理/后处理工序

    • 内外层成像及电路设计工序

    • 防焊印刷工序

    • 层压工序

    • 电气测试程序

    • 数控机械钻孔工序

    • 可靠性工程测试程序

    • 可靠性工程测试程序

    • 数控高密度激光钻孔工序

    • 电解/化学镀工序

    • 封装工艺

    • 自动化操作/机器人系统

    • 外形加工

    三、环保洁净技术及设备:

    • 环保洁净生产技术及设备

    • 水治理/循环技术及设备

    • 洁净室技术及设备

    • 废料循环再生系统

    • 清洗系统/设备

    • 烟雾治理/排放系统

    四、线路板原物料/化学品:

    • 薄膜电路设计及相关化学品

    • 镀铜/锡/金等电镀、电解的化学物质

    • 树脂体系/生层压板

    • 表面处理的化学物质

    • 数控机械钻头

    • 玻璃纤维布/衣服/碳纤维

    • 丝印及感光阻焊膜

    • 铜箔

    • 干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品

    • 油墨

    • 铜或其他阳

    五、线路板生产技术设备、环保设备、洁净技术及设备等:

     
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