2025中国北京半导体展览会

2025中国北京半导体展览会，将于2025-11-23 至 2025-11-25在北京国家会议中心举办，主办单位为中国半导体行业协会中国电子信息产业发展研究院。本届展会规划展览面积数万平方米，参展品近千种，观众人数众多。诚邀参展参观！
2025中国北京半导体展览会展会期间，拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商，总参观人次预计不低于万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。 2025第二十二届北京半导体展览会
>主办单位
中国半导体行业协会中国电子信息产业发展研究院
>承办单位
北京赛迪出版传媒有限公司
展会概况
2025年北京国际半导体展览会以多场次、多主题的形式呈现，覆盖半导体产业链全环节，成为行业技术交流与产业合作的重要平台。其中：
中国国际半导体博览会（IC China 2025）：定于2025年11月23日至25日在北京国家会议中心举办，展览面积达4万平方米，预计吸引600家展商和2.6万名专业观众。
北京国际电子及半导体技术展览会：聚焦第三代半导体材料（如碳化硅、氮化镓）及先进封装技术，中芯国际、三安光电、华为等企业将展示国产8英寸SiC生产线、1200V GaN汽车芯片等突破性成果。
展会亮点
全产业链覆盖设备与材料：展示光刻机、刻蚀机、离子注入设备等关键制造设备，以及硅片、光刻胶、高纯气体等核心材料。
设计与封测：涵盖集成电路设计、EDA工具、Chiplet先进封装、3D封装等技术，推动产业链上下游协同创新。
第三代半导体：碳化硅、氮化镓等材料在新能源、5G通信、电动汽车等域的应用成为焦点，中芯国际、三安光电等企业将发布量产成果。
国际化与专业化融合全球资源汇聚：吸引英特尔、高通、Arm等国际龙头企业，以及中芯国际、紫光集团、华为等国内军企业参展，搭建全球化交流平台。
高端论坛与研讨：举办全球IC企业家大会、半导体投融资论坛、人工智能芯片论坛等20余场专题活动，探讨行业趋势与技术突破。
前沿技术展示AI与半导体融合：展示AI在芯片设计、制造、封测等环节的应用，如智能微电网、云储能管理等解决方案。
沉浸式体验：通过VR模拟晶圆制造流程、GaN快充拆解实验室等互动环节，增强观众对技术的直观理解。
实效对接与人才培育供需对接活动：为观众提供与参展企业面对面交流的机会，助力精准对接优质资源。
产教融合专区：展示集成电路产业创新人才培养机制，发布人才需求信息，举办现场招聘会，为行业输送高素质专业人才。
行业影响
推动技术创新与产业升级：展会将发布《2025半导体产业技术白皮书》，揭示第三代半导体、先进封装等域的新突破，助力企业把握技术变革机遇。
促进区域经济协同发展：北京作为全球集成电路重要增长极，展会将吸引本地及周边地区企业参与，推动半导体技术与区域产业深度融合。
构建全球合作网络：通过国际展区、跨国技术论坛等形式，助力中国半导体企业拓展海外市场，提升全球竞争力。
参展价值
对参展商：展示创新产品与技术，对接全球采购需求，提升品牌影响力。例如，中芯国际将首发国产8英寸SiC生产线技术，打破海外垄断。
对观众：获取行业新动态与技术解决方案，拓展人脉资源。展会提供“线上线下”融合观展模式，观众可通过VR展馆、智能匹配系统等工具提升参会效率。
对行业：推动半导体技术标准化与产业化进程，助力“双碳”目标实现。例如，第三代半导体材料在新能源域的应用可降低能耗30%以上。